업무 사례
특허등록
㈜와이엠씨 기판 커팅용 레이저 가공장치특허 등록 성공
고객 정보 및 요청 사항
✅ 고객: 반도체/광학/디스플레이
부품 소재 전문 기업
✅ 발명 명칭: 기판 커팅용 레이저 가공장치
✅ 기술 분야: 레이저 절단,
레이저 가공 시 이물질 처리 등
✅ 요청 사항:
레이저 커팅 공정 중 발생하는
파티클/흄(이물)을 효과적으로
저장 및 배기하는 장치에 대한 권리 확보
워크 테이블 구조, 진공 유닛, 교체식
서포팅 플레이트 및 자연 배기로의
혁신적인 결합에 대한 보호
테헤란의 솔루션
고객사의 '기판 커팅용 레이저 가공장치'는
정밀한 기판 커팅 공정에서 발생하는
이물질을 효율적으로 제거하여
공정의 안정성과 품질을 높이는 기술입니다.
기술의 가치를 인정받고 보호하기 위해
다음과 같은 전략을 수행했습니다.
✅ '자연 배기로'를 통한
이물 저장 및 배기 효율성 강조
본 발명은 레이저 빔이 통과하는 '빔 패스 그루브'와
연결되는 '이물 저장부' 그리고
'자연 배기로' 구조를 특징으로 합니다.
테헤란은 이 '자연 배기로'가 진공 유닛의
작용을 보조하며 이물 저장 및 배기 작용을
한층 강화하는 독창적인 메커니즘임을
명확히 설명했습니다.
✅ 교체식 서포팅 플레이트 및
흡착 유로 구조의 발명성 부각
교체 가능한 플레이트와
기판의 유효 부분과 더미 부분을
각각 진공으로 흡착하는 구조를
상세히 기술했습니다.
특히, 작업 효율성과 유지 보수 편의성을 높이는
기술적 특징을 강조하여 발명성을 인정받았습니다.
✅ 거절 이유 극복을 위한 전략적 대응
2025년 1월에 의견제출통지서를 받은 후,
선행기술조사 보고서 및
발명의 고유한 특징을 바탕으로
차별성을 논리적으로 설명하는
의견서와 보정서를 신속하게 제출했습니다.
이를 통해 심사관의 우려를 해소하고,
독창성과 진보성을 성공적으로 설득하여
2025년 5월 최종 등록 결정이 이루어졌습니다.
업무 사례의 시사점
이 사례는 반도체, 디스플레이 등
정밀 가공 분야에서 공정 처리 기술이
얼마나 중요한 가치를 가지는지 보여줍니다.
복잡한 기계 장치의 경우,
각 구성 요소의 유기적인 결합을 통한
성능 향상을 구체적이고 논리적으로 설명하는 것이
특허 등록의 성패를 좌우합니다.
특허법인 테헤란은 고객의 혁신 기술이
강력한 경쟁력을 가질 수 있도록
최적의 특허 전략을 제공하겠습니다.
감사합니다.
유사 건으로 상담 필요 시
